杨栋华

[1]极端温度梯度下IMC微焊点快速形成机制及其失效机理研究，国家自然科学基金项目，2019.01-2021.12，24万，主持

[2]铝/钢填丝搅拌摩擦焊接头IMC生长调控与应力缓解机制研究,重庆市自然科学基金项目, 2021.10-2024.9, 10万,主持

[3]高功率器件封装微焊点界面α-CoSn₃和η'-Cu₆Sn₅的相转变机制及其失效机理研究，重庆市教委科学技术研究项目, 2020.10-2023.10, 4万,主持

[4]船用大缸径气缸套内孔节油镀层关键技术研究与开发，横向项目, 2019.09-2022.09, 60万,主持

[5] 3D封装微小焊点界面金属间化合物的生长取向与其性能关联规律研究，重庆市基础与前沿研究一般项目, 2016.7-2019.6, 5万,主持

[6]温度梯度诱导全CoSn3金属间化合物微互连焊点的生长行为及可靠性研究，重庆市教委科学技术研究项目KJ1600912, 2016.7-2019.6, 5万,主持

[7]纳米颗粒诱导SAC锡球双超声固相互连及其可靠性研究,国家自然科学基金, 2018.1-2020.12, 60万,参与

[8]高热流密度下低银SAC微焊点加速热疲劳研究,国家自然科学基金, 2018.1-2020.12, 60万,参与.