师资队伍
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杨栋华

副教授、硕士生导师

电子邮箱:yangdonghua@cqut.edu.cn 办公地址:第三实验楼A210

2008年09月—2012年01月,北京科技大学,材料学专业,博士

2005年09月—2008年07月,重庆理工大学,加工工程工程专业,硕士

2001年09月—2005年07月,重庆理工大学,材料成形与控制工程专业,学士

2016年12月-至今,重庆理工大学,材料科学与工程学院,焊接技术与工程系,副教授

2014年9月-2016年12月,重庆理工大学,材料科学与工程学院,焊接技术与工程系,讲师

2012年3月-2014年7月,清华大学,材料学院,博士后

学术兼职与荣誉:

焊接杂志社青年编委(2022–至今)

电气和电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)会员

重庆市腐蚀与防护学会、重庆市焊接协会会员