[1]张春红，颜长林，王彦伟，牟喜军等; 200℃等温时效下SAC305/Co-5%P焊点的界面组织及断裂模式演变,精密成形工程, 2019, 11 (2): 41-44 (期刊论文)；
[2]张春红，江馨，岳精雷，王渝，蒋志高等;温度梯度对Cu/Sn/Cu微焊点界面反应和剪切强度的影响,重庆理工大学学报(自然科学), 20 18, 32(4): 119-126 (期刊论文)
[3]Guisheng Gan;Chunhong Zhang; Donghua Yang; Mingbo Yang; Xin Jiang; Yun-long Shi ; Effect of TiB2 on microstructure of 7075 Al alloy semi-solid slurry at different solid fraction,Materia ls Transactions,2017, 58(5): 734-738 (期刊论文)
3.专利
[1]施雷;张春红;冉藤;谢代芳;翟俊伟;陈新年;杨栋华;杜飞;一种BGA板的焊点电阻测试装置, 2019-6-10,中国,CN201910495013.3
[2]杨栋华;黄灿;张春红;丁石润;杜飞;陈新年;施雷;田福莱;一种船舶发动机缸套的制造方法, 2018-8-10,中国,
ZL201810909005.4
4.专著
5.科技奖励
