2024年11月6日下午，材料科学与工程学院在两江校区弘远楼举办了第一期“焊接智汇·焊动未来”新生专业教育讲座，特邀焊接系潘浩博士带来关于焊接技术与电子封装的前沿知识讲解。本次讲座吸引了学院内外众多学生参加，现场座无虚席，学术氛围浓厚。

潘浩博士结合自身研究领域，深入剖析了焊接技术在电子封装中的应用现状与未来发展挑战。他强调，焊接不仅在工程实践中用途广泛，更是一个高深且充满前景的研究领域。潘博士鼓励学生肩负起未来焊接事业的使命，以严谨的学术态度和扎实的技术能力为国家的创新发展贡献力量。

在讲座的交流环节，潘浩博士为大一学生提出了宝贵建议，从就业和考研的视角深入分析了材料和焊接专业的未来发展路径，并结合自身博士课题，引导学生从科研角度进行创新性思考，培养解决重大科研问题的能力。学生们积极提问，潘博士耐心解答，与学生们进行了热烈的互动交流。此次讲座为学生们今后的学术和职业发展提供了有力指引，激励他们在材料科学领域不断进步成长。