2024年11月29-30日，由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会材料分会和北京理工大学承办的中国机械工程学会电装技术创新大赛在北京举行。在学校教务处和研究生院的指导和大力支持下，材料科学与工程学院高度重视、积极组织校赛和区域赛，通过层层选拔，共选派出5位个人技能赛参赛选手和1支团体创新赛队伍（5人）。经过激烈的比拼和组委会两轮评审，获得了个人技能赛一等奖2项、二等奖3项以及团体赛三等奖1项的优异成绩。

中国机械工程学会电装技术创新大赛是被纳入到大学生学科竞赛排行榜的全国性综合赛事，在电子封装领域具有重要的社会影响力。本次大赛以“绿色、智能、创新”为主题，旨在培养青年学子们的创新精神和实践能力，为我国未来集成电路产业的发展提供创新创业生力军。共有来自全国近40所高校的千余名学生报名参赛，最终有182名选手脱颖而出，晋级全国总决赛。